Новости

Конференция «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг» в течении двух дней, 3 и 4 июля, проходит в Воронеже. На мероприятии присутствуют замминистра промышленности и транспорта Воронежской области Евгений Скиданов и директор Регионального фонда развития промышленности Вадим Дмитриев.

В начале конференции с приветственным словом выступили генеральный директор АО «НИИЭТ» Павел Куцько и директор по развитию АО «ВЗПП-С» Павел Машков.

Они отметили, что за последнее время огромные меры поддержки дали мощный импульс для развития электронных производств, однако технические характеристики, цена продукции, сроки поставок не позволяют быть востребованными российскими радиоэлектронными предприятиями.

- Корпусирование в пластик - вопрос актуальный, который существенно влияет на формирование цены изделий в микроэлектронике. С учетом продвижения отечественной продукции недавно открывшееся новое производство на НИИЭТ имеет значение не только для нашего внутреннего потребления, но и для развития отрасли в целом. Нам предстоит в рамках конференции не только обменяться опытом, но и поговорить о развитии российской электроники в целом, - отметил Павел Куцко.

- Наша усилия направлены на развитие гражданского рынка, и создания нового продукта, который будет конкурировать с импортными аналогами. Данная конференция посвящена новым технологиям корпусирования – одного из ключевых моментов в производстве, без которого не возможно создать конкурентный продукт. Это бесспорно скажется на темпах импортозамещения в нашей отрасли, - рассказал Павел Машков.

На конференции детально рассмотрели вопросы развития Воронежского кластера предприятий микроэлектроники, производственные планы по расширению производства, собравшиеся обсудили перспективы ключевых переделов микроэлектроники и пр.

Завершился первый часть конференции дискуссией о возможностях российской электроники на гражданском рынке: перспективы контрактного производства.

ООО «Остек-ЭК» представило новые технологии корпусирования Open Cavity, FaNout WLP. В ходе обсуждения рассматривались ключевые преимущества технологии и перспективы практического применения.

Автоматизированная сборка АО «НИИПП» поделилось новым решением для работы с малогабаритными металлокерамическими корпусами.

ПАО «БСКБ» презентовало разработку технических решений для контроля параметров полупроводниковых приборов.

ООО «Остек-АртТул» рассказал о создании специализированной лаборатории для анализа импортных микросхем.

Как отметили участники после первого дня конференции, они получили уникальную информацию о последних технологических достижениях и возможностях их практического применения в производственных процессах.

Во второй день конференции участники посетили предприятия АО «ВЗПП-С» и АО «НИИЭТ», где познакомились с технологией производства изделий ЭКБ.